Cu pillar bump offers a number of advantages for flip chip packaging,compared to the conventional solder bump.However,du......

为提高发光二极管(LED)的光提取效率，分析了光栅形状(矩形、等腰梯形、等腰三角形)对提取效率的影响；基于等效介质理论和严格耦合波......

利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析。采用BM-7瞄点式亮度计和FlukeTi32成像热仪,分别对灯丝亮度、色......

针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘......

随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充......

采用MIL-STD-883C热循环疲劳加载标准,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命.并使用无损声学C-SAM高频超声显微......

由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip—BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重......

针对焦化工程化产区焦油槽现场制作安装特点而制定的施工技术,较详细地介绍了从绘制各部分排版图到各部分施工程序衔接、焊接要求......

覆晶凸块植球（flip—chip bumping）与晶圆级封装领域的全球技术领先者FlipChip International，LLC （FCI）3月16日宣布，该公司已经与中国规......

应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的......